參數類型
型號 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name | Category |
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NXT4556UP | 1.08?-?1.98 | 1.62?-?3.3 | CMOS | ± 1 | 20 | 3 | low | -40~85 | WLCSP9 | Application specific |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態 | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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NXT4556UP | NXT4556UPAZ (935691190336) |
Active | z6 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | SOT8027-1_336 |
下表中的所有產品型號均已停產 。
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態 | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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NXT4556UP | NXT4556UPZ (935691190084) |
Withdrawn / End-of-life | z6 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | 暫無信息 |
環境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學成分 | RoHS | RHF指示符 |
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NXT4556UP | NXT4556UPAZ | NXT4556UP |
下表中的所有產品型號均已停產 。
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學成分 | RoHS | RHF指示符 |
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NXT4556UP | NXT4556UPZ | NXT4556UP |
文檔 (4)
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
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NXT4556 | SIM card interface level translator | Data sheet | 2024-07-31 |
SOT8027-1 | 3D model for products with SOT8027-1 package | Design support | 2023-02-07 |
nxt4556 | NXT4556 IBIS model | IBIS model | 2021-08-31 |
SOT8027-1 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | Package information | 2022-09-27 |
支持
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