參數類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC4514PW-Q100 | 2.0?-?6.0 | CMOS | ± 5.2 | 27 | low | -40~125 | 69 | 1 | 21 | TSSOP24 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態 | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC4514PW-Q100 | 74HC4514PW-Q100J (935691421118) |
Active | HC4514 |
TSSOP24 (SOT355-1) |
SOT355-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT355-1_118 |
文檔 (5)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74HC4514_Q100 | 4-to-16 line decoder/demultiplexer with input latches | Data sheet | 2024-08-05 |
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT355-1 | plastic, thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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模型
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
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