外形圖
封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
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SOT1168-1 | DFN3314-16 | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 3.3 mm x 1.35 mm x 0.55 mm body | 2010-03-22 |
相關文檔
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
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Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SOT1168-1 | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 3.3 mm x 1.35 mm x 0.55 mm body | Package information | 2024-12-03 |
采用此封裝的產品
ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning
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