外形圖
封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
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SOT8075-1 | DFN5060-5 | plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm | MO-229 compatible (JEDEC) | 2023-03-03 |
相關(guān)文檔
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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SOT8075-1 | plastic thermal enhanced small outline package; no leads; 5 terminals; body: 5 × 6 × 0.9 mm | Package information | 2023-03-21 |
SOT8075-1_332 | DFN5060-5; Reel dry pack for SMD, 13"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2023-04-18 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
型號(hào) | 描述 | 快速訪問 |
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GAN140-650FBE | 650 V, 140 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a DFN 5?mm?x?6?mm package |
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