外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8080-1 | HVQFN28 | plastic, leadless thermal enhanced very thin quad flat package; 28 terminals; 0.4 mm pitch; 4 mm x 4 mm x 0.85 mm body | MO-220 (JEDEC) | 2023-09-12 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8080-1 | plastic, leadless thermal enhanced very thin quad flat package; 28 terminals;0.4 mm pitch; 4 mm x 4 mm x 0.85 mm body | Package information | 2024-11-22 |