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WLCSP25_5X5

WLCSP25_5X5

wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body

外形圖

封裝版本 封裝名稱 封裝說明 參考 發行日期
WLCSP25_5X5 WLCSP25 wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body 2010-02-11

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WLCSP25_5X5 wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body Package information 2020-04-21

采用此封裝的產品

ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning

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