外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP6_SOT8090 | WLCSP6 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps | 2025-01-08 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP6_SOT8090 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps | Package information | 2025-01-16 |
| WLCSP6_SOT8090_341 | WLCSP6; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封裝的產品
GaN FETs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| GANE7R0-100CBA | 100 V, 7.0 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 2.5 mm x 1.5 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |