封裝
下表中的所有產品型號均已停產 。
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態 | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC160D | 74HC160D,652 (933714510652) |
Obsolete | no package information | ||||
| 74HC160D,653 (933714510653) |
Obsolete | ||||||
| 74HC160DB | 74HC160DB,112 (935189680112) |
Obsolete | HC160 Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP16 (SOT338-1) |
SOT338-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暫無信息 |
| 74HC160DB,118 (935189680118) |
Obsolete | HC160 Standard Procedure Standard Procedure | 暫無信息 | ||||
環境信息
下表中的所有產品型號均已停產 。
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74HC160D | 74HC160D,652 | 74HC160D |
|
|
| 74HC160D | 74HC160D,653 | 74HC160D |
|
|
| 74HC160DB | 74HC160DB,112 | 74HC160DB |
|
|
| 74HC160DB | 74HC160DB,118 | 74HC160DB |
|
|
文檔 (7)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74HC160 | Presettable synchronous BCD decade counter; asynchronous reset | Data sheet | 2019-03-29 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SSOP16_SOT338-1_mk | plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT338-1 | plastic, shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 6.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Package information | 2022-06-20 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
如果您需要設計/技術支持，請告知我們并填寫 應答表 我們會盡快回復您。
模型
No documents available