制造
Nexperia的制造廠經過全面的垂直整合，提供最佳的規模化生產。我們擁有業界最高產能的各種封裝工藝，并且不斷投資新的產能。我們保證生產工藝和產品長期穩定，以便我們的客戶可以依靠安全的產品供應。
前端生產
Stresemannallee 101
22529
Hamburg Germany
我們位于漢堡的晶圓廠從1953年就已建立，現在每月生產超過35,000片晶圓（8英寸當量）。該產量每年轉化成700億半導體，使之成為針對小信號和二極管分立器件的全球最大晶圓廠。
Pepper Rd,
Hazel Grove
Stockport SK7 5BJ
United Kingdom
位于曼徹斯特、專門生產6英寸TrenchMOS的晶圓廠是我們的功率MOSFET生產基地。這家工廠目前每月生產24,000片晶圓（8英寸當量），延續這里超過30年的半導體傳統。
組裝與測試
中國
東莞市黃江鎮
田美工業園北區A，
523750
我們位于廣東的工廠超過80,000平方米，是規模最大的小信號組件工廠，年產量超過了500億件。它支持我們的高功率和中等功率SMD封裝，以及我們的DFN和晶圓級選項。
No.12687, Tuanku Jaafar Industrial Park
Senawang 71450
Seremban.N.S.D.K. 47300
Seremban (City)
我們位于芙蓉市的工廠主要關注多引腳和高度多元化封裝，每年處理另外200億小信號和二極管器件。其專業領域包括“日本”SMD封裝和我們的FlatPower及XSON封裝。
Light Industry Science Park of the Phils
Philips Avenue
Barrio Diezmo
Cabuyao 4025
Laguna, Philippines
正如曼徹斯特是我們的MOSFET前端生產基地一樣，卡布堯同樣可以稱之為我們的組裝與測試基地。這里的專業領域是夾片粘合/功率封裝功能（TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK），每年可以處理約10億件產品。