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OL-IP4369CX4

OL-IP4369CX4

wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body

外形圖

封裝版本 封裝名稱 封裝說明 參考 發行日期
OL-IP4369CX4 WLCSP4 wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body 2007-05-25

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OL-IP4369CX4 wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body Package information 2020-04-21

采用此封裝的產品

ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning

型號 描述 快速訪問
IP4369CX4 ESD protection for high-speed interfaces