外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8054-1 | WLCSP15 | wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body | 2023-06-15 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-06-13 |
| SOT8054-1 | wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body | Package information | 2023-06-15 |
| SOT8054-1_336 | WLCSP15; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-05-29 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪(fǎng)問(wèn) |
|---|---|---|
| NEX10000AUB | 120 mA dual output LCD bias power supply | |
| NEX10001UB | 220 mA dual output LCD bias power supply | |
| NEX10000UB | 80 mA dual output LCD bias power supply |