釋放封裝潛力！
市場需求變化莫測，大多數(shù)電子產(chǎn)品市場都迫切需要尺寸更小的器件。晶體管和二極管需要節(jié)省空間、熱效率高、堅固牢靠的半導體封裝。雖然以往許多代產(chǎn)品，設(shè)計人員都會依賴SOT23和SMA系列等成熟封裝，但現(xiàn)在我們也注意到，CFP和DFN等高性能夾片粘合和無引線封裝尺寸明顯性價比更高。
歡迎加入我們，了解節(jié)省空間的組件如何推動實現(xiàn)汽車電氣化，以及目前如何向高功率密度封裝過渡。
如何選擇合適的封裝
器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、不同的工作條件對各種半導體封裝的熱阻影響非常大。為確保電路安全可靠地運行，并確定合適的封裝形式，設(shè)計人員需要了解熱參數(shù)和散熱通道。博客系列“熱性能考量”將介紹不同的半導體封裝類型和數(shù)據(jù)手冊中的“熱特性”內(nèi)容。
通過嚴格的測試和新封裝進一步增強半導體適應(yīng)能力
本文發(fā)表于Wevolver。文中深入探討了半導體測試技術(shù)，分析其演變、不斷變化的操作環(huán)境以及實施嚴格質(zhì)量控制措施的必要性。闡述了為什么我們認為，為了確保產(chǎn)品可靠性，在穩(wěn)健的制造和測試流程中并無捷徑可走。Nexperia的夾片粘合CFP15B FlatPower封裝就是一個例證，該封裝已通過一家大型供應(yīng)商嚴苛的板級可靠性(BLR)規(guī)范測試。
