Nexperia Bolsters its Range of CFP Power Diodes
十月 06, 2022奈梅亨 -- Ongoing growth in clip-bonded FlatPower (CFP) manufacturing capacity and portfolio serves increasing demand from modern automotive and industrial applications
Nexperia, der Experte für essentielle Halbleiter, hat heute die nächsten Erweiterungen seines schnell wachsenden Portfolios an CFP-Dioden (CFP= Clip-bonded FlatPower) für industrielle und automobile Anwendungen bekannt gegeben. Zu den Neuzugängen gehören 32 planare Schottky-Dioden und acht Fast Recovery Dioden im CFP15B-Gehäuse. Sie sind als Standard- und Q-Typen erhältlich, die die Qualifikationsstandards AEC-Q101 für die Automobilindustrie erfüllen. Mit der Markteinführung mehrerer Varianten dieser Bauelemente unterstreicht Nexperia sein Engagement für erweiterte Fertigungskapazitäten und den schnellen Umstieg auf kleinere, thermisch optimierte Gehäuse. So bietet Nexperia seinen Kunden eines der umfangreichsten Portfolios an Leistungsdioden im CFP-Gehäuse an.
Der Betriebsbereich dieser neuen planaren Schottky-Dioden liegt zwischen 30-100 V sowie 3-15 A. Die für niedrige Vorwärtsspannung (VF) optimierten Varianten (einschließlich der PMEG100V080ELPE/-Q) bieten niedrige Leitungsverluste und einen hohen Wirkungsgrad für effiziente DC/DC-Wandler und Anwendungen mit Verpolungsschutz. Diese Dioden sind auch als Low-Leakage-Varianten erhältlich. Sie zeichnen sich durch einen erhöhten Betriebstemperaturbereich aus und sind deshalb robuster gegen thermisches Weglaufen (thermal runaway). Die acht 200-V-Recovery-Rectifier in Single-Konfiguration (Serie PNE200xxEPE/-Q) haben einen durchschnittlichen Vorwärtsstrom (IF) von 4-10 A und ergänzen die ebenfalls von Nexperia erhältlichen Fast Recovery Dioden in Dual-Konfiguration.
Durch die Verwendung des kleineren CFP15B mit hoher Leistungsdichte kann, verglichen mit bisherigen DPAK- oder SMB/C-Gehäusen, bei gleichbleibender elektrischer Leistung bis zu 60 % Platz auf der Leiterplatte eingespart werden. Dieses robuste Gehäusedesign ermöglicht längere Betriebszeiten und bietet eine höhere Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene. Die optimierte Anschlussform gewährleistet gleichmäßige Lötstellen für eine verbesserte automatische optische Inspektion (AOI). CFP-Lösungen eignen sich insbesondere für moderne ADAS-, EV-, LED-Beleuchtungs- oder Steuergeräteanwendungen, die auf fortschrittliche High-Density-Designs angewiesen sind.
Weitere Informationen, einschließlich Produktspezifikationen und Datenblättern, finden Sie unter www.nexperia.com/cfp
關于Nexperia
Nexperia ist ein führender Experte auf dem Gebiet der Serienproduktion von Halbleiterbauelementen, die weltweit in jeder Elektronik benötigt werden. Zum umfassenden Portfolio des Unternehmens gehören Dioden, Bipolar-Transistoren, ESD-Schutzbausteine, MOSFETs, GaN-FETs sowie Analog- und Logik-ICs. Das im niederländischen Nijmegen ansässige Unternehmen Nexperia liefert mehr als 100 Milliarden Produkte im Jahr aus, die die strengen Anforderungen der Automobilindustrie erfüllen. Diese Produkte setzen bei Prozess, Größe, und Leistungsfähigkeit immer wieder neue Maßstäbe – und das bei branchenführend kompakten Packages mit geringem Energie- und Platzbedarf. Mit jahrzehntelanger Erfahrung als Zulieferer weltweit führender Unternehmen beschäftigt Nexperia über 14.000 Mitarbeiter in Asien, Europa und den USA. Das Tochterunternehmen der Wingtech Technology Co., Ltd. (600745.SS) verfügt über ein umfangreiches IP-Portfolio und ist nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert.
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