Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合
五月 12, 2022奈梅亨 -- 在LFPAK封裝中采用新型SOA（安全工作區） Trench技術，可提供出色的瞬態線性模式性能，為設計人員帶來體積更小、更可靠的選擇。
基礎半導體器件領域的專家Nexperia推出了用于自動化安全氣囊應用的專用MOSFET (ASFET)新產品組合，重點發布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導通內阻、邏輯控制電平MOSFET，應用于LFPAK33封裝。ASFET是專門為用于某一應用而設計并優化的MOSFET。此產品組合是Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網供電(PoE)應用提供的一系列ASFET中的最新產品。
BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增強安全工作區(SOA)技術，此技術是專為提供出色的瞬態線性模式性能（安全氣囊應用中的關鍵性能指標）而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封裝中實現此性能，與舊DPAK封裝相比，在保持了原有的魯棒性的同時，還可節省84%的布板空間。
Nexperia的高級產品營銷經理Norman Stapelberg表示：“其他同類產品使用的是舊DPAK封裝，通常基于DMOS和第一代Trench技術，而這些技術正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此ASFET產品組合搭配使用最新的晶圓Trench技術和LFPAK封裝，可滿足最新的可靠性標準。借助最新的制造和封裝技術，Nexperia提高了供應鏈的可持續性，并能夠更好地滿足此類產品持續增長市場的需求。”
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Nexperia，作為大批量生產基礎半導體器件的專家，其產品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付1000多億件產品，產品符合汽車行業的嚴苛標準。其產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節省功耗及空間。
憑借幾十年來的專業經驗，Nexperia持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過14,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產權組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001認證。
Nexperia：效率致勝。