Nexperia（原恩智浦標準產品事業(yè)部）今天宣布推出全新Trench 9功率MOSFET系列，主要應用于汽車行業(yè)。公司將低壓超結技術與先進的封裝能力相結合，提供具備高性能和耐用性的器件。五年前，公司推出了世界上應用范圍最廣、符合汽車行業(yè)標準的Power-SO8 MOSFET。目前，Nexperia正在擴大這一產品組合，以包括超低RDS_(on)的器件，從而滿足眾多典型汽車應用日益增長的高功率密度需求。全新Trench 9器件均符合AEC-Q101標準，并在關鍵可靠性測試（包括溫度循環(huán)、高溫柵極偏壓、高溫反向偏壓和間歇運行壽命）中超過了相應國際汽車標準的兩倍。

LFPAK56E是Nexperia汽車應用LFPAK封裝系列產品中的最新創(chuàng)新產品。LFPAK56E是受歡迎的LFPAK56封裝的增強版本，具有優(yōu)化的引線框架和封裝設計，可使RDS_(on)和功率密度提高30％。功率密度的這一改良使得Trench 9 LFPAK56 MOSFET可以用于以前只能使用D²PAK和D²PAK-7的應用中，能夠顯著地節(jié)省PCB空間。

此外，與競爭技術相比，Nexperia的超結技術可提供更好的雪崩和SOA（安全操作區(qū)域）功能，確保關鍵器件即使在故障條件下仍然能夠生存。傳統(tǒng)上，大多數(shù)供應商不太會推薦用于單次或重復雪崩應用的TrenchMOS技術。然而，Trench 9技術是專門設計用于應對苛刻的應用和故障條件以提供卓越的單次和重復雪崩性能，而Nexperia的Trench 9 MOSFET數(shù)據(jù)手冊與公司以前所有的TrenchMOS系列產品一樣，包括單次和重復雪崩評級。

Nexperia的汽車MOSFET產品營銷經理Norman Stapelberg評論道：“為了促進自動駕駛，汽車制造商正在要求許多關鍵應用（如動力轉向和制動）使用雙重冗余電路。一級子系統(tǒng)供應商面臨的挑戰(zhàn)是將額外的電源組件添加到其模塊中，而不增加整體PCB或模塊尺寸。我們的Trench 9超結技術與我們的LFPAK56和LFPAK56E封裝能力的獨特組合使Nexperia具備性能和可靠性優(yōu)勢，并且減少占用空間。這樣，使客戶能夠添加雙重冗余所需的附加器件，而不會顯著增加總PCB面積。”

應用包括用于動力轉向、傳輸控制、ABS、ESC、泵（水、油和燃料）、風扇轉速控制、電池反接保護和DC/DC轉換器的有刷和無刷電機控制。目前處于樣品階段。

如需了解更多信息，請訪問www.nexperia.com/automotivetrench9

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