Nexperia，分立器件、邏輯器件和MOSFET器件全球領導者，今日宣布推出其MOSFET和LFPAK系列的新封裝。該封裝與其最新的硅技術相結合，可產生40 V MOSFET，且提供0.7 m?的低RDS_(on)。LFPAK88器件取代了較大的功率封裝，如D²PAK和D²PAK-7，8 x 8 mm的尺寸使得占位面積減少了60％，外形尺寸減小了64％。

與其他性能通常受內部接合線限制的封裝不同，LFPAK88器件采用銅夾和焊接芯片連接結構，可降低電阻和熱阻，實現良好的電流擴散和散熱。此外，銅夾的熱導性能還幫助減少了熱點的形成，從而改善了雪崩能量(Eas)和線性模式(SOA)性能。經驗證的425 A高連續電流額定值ID_(max)與0.7 m?低RDS_(on) 結合在小尺寸封裝中，具有市場領先的功率密度，與D²PAK封裝器件相比，最高可提高48倍。

此外，LFPAK88具有低應力鷗翼引腳，是一種更堅固耐用且耐熱的封裝，其可靠性水平比AEC-Q101要求的性能高出兩倍多。Nexperia產品經理Neil Massey評論道：“將LFPAK88與我們的硅技術相結合，可以使MOSFET的功率密度達到D²PAK的48倍。這證明了LFPAK的發明者Nexperia仍然是這項技術的領導者。”

LFPAK88 MOSFET分為汽車級(BUK)和工業級(PSMN)兩種。汽車應用包括制動、動力轉向、反向電池保護和DC-DC轉換器，通過使用這種封裝器件可以節省空間，這點在雙冗余電路中特別有用。工業應用包括電池供電的電動工具、專業電源和電信基礎設施設備。 

如需了解有關新型40V LFPAK88 MOSFET的更多信息，包括產品規格和數據手冊，請訪問www.nexperia.com/lfpak88。
 

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Nexperia是全球領先的分立器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業制造商。公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率，生產穩定可靠的半導體器件，年產量高達900億件。我們廣泛的產品系列符合汽車行業的嚴苛標準。Nexperia工廠生產的微型封裝業內領先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質。

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