Nexperia，分立器件、邏輯器件和MOSFET器件全球領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出其MOSFET和LFPAK系列的新封裝。該封裝與其最新的硅技術(shù)相結(jié)合，可產(chǎn)生40 V MOSFET，且提供0.7 m?的低RDS_(on)。LFPAK88器件取代了較大的功率封裝，如D²PAK和D²PAK-7，8 x 8 mm的尺寸使得占位面積減少了60％，外形尺寸減小了64％。

與其他性能通常受內(nèi)部接合線限制的封裝不同，LFPAK88器件采用銅夾和焊接芯片連接結(jié)構(gòu)，可降低電阻和熱阻，實現(xiàn)良好的電流擴散和散熱。此外，銅夾的熱導(dǎo)性能還幫助減少了熱點的形成，從而改善了雪崩能量(Eas)和線性模式(SOA)性能。經(jīng)驗證的425 A高連續(xù)電流額定值ID_(max)與0.7 m?低RDS_(on) 結(jié)合在小尺寸封裝中，具有市場領(lǐng)先的功率密度，與D²PAK封裝器件相比，最高可提高48倍。

此外，LFPAK88具有低應(yīng)力鷗翼引腳，是一種更堅固耐用且耐熱的封裝，其可靠性水平比AEC-Q101要求的性能高出兩倍多。Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Neil Massey評論道：“將LFPAK88與我們的硅技術(shù)相結(jié)合，可以使MOSFET的功率密度達(dá)到D²PAK的48倍。這證明了LFPAK的發(fā)明者Nexperia仍然是這項技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。”

LFPAK88 MOSFET分為汽車級(BUK)和工業(yè)級(PSMN)兩種。汽車應(yīng)用包括制動、動力轉(zhuǎn)向、反向電池保護和DC-DC轉(zhuǎn)換器，通過使用這種封裝器件可以節(jié)省空間，這點在雙冗余電路中特別有用。工業(yè)應(yīng)用包括電池供電的電動工具、專業(yè)電源和電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。 

如需了解有關(guān)新型40V LFPAK88 MOSFET的更多信息，包括產(chǎn)品規(guī)格和數(shù)據(jù)手冊，請訪問www.nexperia.com/lfpak88。
 

關(guān)于Nexperia

Nexperia是全球領(lǐng)先的分立器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商。公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體器件，年產(chǎn)量高達(dá)900億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質(zhì)。

五十多年來，Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000多名員工，公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了ISO 9001、IATF 16949、ISO 14001和OHSAS 18001認(rèn)證。

Nexperia：效率致勝。

如需媒體信息，請聯(lián)系：