Nexperia（原恩智浦標準產品事業部）今天宣布推出其采用全新LFPAK33熱增強型無損封裝的汽車功率MOSFET，該封裝尺寸比行業標準器件縮小了80%以上。為應對不斷增長的行業壓力，LFPAK33器件還大幅降低了熱阻，以縮小車載模塊尺寸，同時繼續提高能效和可靠性。LFPAK33 MOSFET可以讓電源基礎設施支持下一代汽車子系統（如雷達和ADAS技術）可靠、高效地運行。

NexperiaLFPAK33封裝的銅片設計降低了封裝的電阻和電感，從而減少了RDS(on)和MOSFET的損耗。最終的封裝擁有10.9 mm²的超緊湊尺寸，并且由于內部沒有使用任何電線或膠水，工作溫度最高可達到175^oC T­_j。器件可以處理最高70 A電流，并且其豐富的產品組合包含30 V – 100 V和R_DS(on)低至6.3 m?的器件。

Nexperia全球產品營銷工程師Richard Ogden表示：“隨著越來越多的子系統涌入汽車當中，對堅固耐用的緊湊型電源系統的需求變得越來越旺盛。我們LFPAK產品組合的擴展為設計人員提供了比當今市場上任何其他公司都更多的產品選擇。”

目標應用包括：互聯汽車模塊、下一代引擎管理系統、底盤與安全技術、LED照明、繼電器替代產品、C2X、雷達、信息娛樂系統和導航系統以及ADAS。采用全新LFPAK33緊湊型汽車電源封裝的MOSFETS現已上市，請訪問http://www.nexperia.com/products/automotive-qualified-products-q100-q101/automotive-mosfets/family/LFPAK33/

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Nexperia（原恩智浦標準產品事業部）是全球領先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業制造商，公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率，生產穩定可靠的半導體器件，年產量高達850億件。我們廣泛的產品系列符合汽車行業的嚴苛標準。Nexperia工廠生產的微型封裝業內領先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質。

五十多年來，Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優質產品，并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000名員工，公司擁有龐大的知識產權組合，并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認證。

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