Nexperia宣布推出RDS(on) MOSFET,采用LFPAK56和LFPAK33封裝且不會影響關鍵參數
三月 21, 2019奈梅亨 -- 同時優化了安全工作區、漏極電流和柵極電荷

Nexperia, 分立器件、邏輯器件和MOSFET器件全球領導者,今日宣布采用Trench 11技術實現具有史上最低RDS(on)的NextPower S3 MOSFET,該項突破并不影響其他重要參數,例如漏極電流(ID(max))、安全工作區域(SOA)或柵極電荷QG。
很多應用均需要超低RDS(on),例如ORing、熱插拔操作、同步整流、電機控制與電池保護等,以便降低I²R損耗并提高效率。然而,具備類似RDS(on)值的一些同類器件,由于縮小晶圓單元間隔,其SOA(評估MOSFET的耐受性)和ID(max))額定電流需要降額。Nexperia的PSMNR58-30YLH MOSFET的最大RDS(on)僅0.67 m?,最大額定漏極電流提升至380A。該參數對電機控制應用尤為重要,因為電機堵轉的瞬間會產生超大電涌,MOSFET必須可以承受這些電涌,才能確保安全可靠運行。一些競爭對手僅提供計算出的ID(max),但Nexperia產品實測持續電流能力高達380A,并且100%最終生產測試的持續電流值高達190A。
該器件支持LFPAK56 (Power-SO8)和LFPAK33 (Power33)封裝,二者均采用獨特的銅夾結構,可吸收熱應力,提升質量和可靠性。PSMNR58-30YLH采用LFPAK56封裝,這是Nexperia的4引腳Power-SO8封裝,安裝尺寸僅30 mm2,間距1.27 mm。
Nexperia的Power MOSFET產品經理Steven Waterhouse表示:“Nexperia結合其獨有的NextPowerS3超結技術與LFPAK 封裝,提供了具有低RDS(on)、高ID(max)額定電流的MOSFET,同時不影響其SOA等級、質量和可靠性。這使新器件充分滿足要求高性能、高可靠性和高容錯性的應用需求。”其中包括無刷直流(BLDC)電機控制(全橋式三相拓撲)、ORing服務器電源、熱插拔操作和同步整流、電池保護、手機快速充電和直流負荷開關。
如需有關新款低RDS(on) MOSFET的更多信息(包括產品規格和數據手冊),請訪問https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/seeking-the-perfect-power-switch.html
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