全球分立器件、邏輯器件和MOSFET器件領導者Nexperia今日宣布，推出X2SON4四引腳最小邏輯封裝，無需昂貴且易碎的向下掩模工藝。因此，該封裝將使PCB組裝更快、更容易、更可靠且更具成本效益。

Nexperia開發了X2SON封裝（屬于MicroPak封裝系列），為邏輯器件提供最小的面積，同時保持0.4mm或更大的焊盤間距（僅在該閾值下需要向下掩模）。低功耗的AUP、AXP、LV和LVC技術系列涵蓋100多種邏輯解決方案，可用于X2SON 8、6、5和4引腳封裝。

與5引腳X2SON5相比，新的4引腳X2SON4封裝可將相同功能的面積減少44％，與XSON封裝相比，可將相同功能的面積減少64％。

Nexperia的高級產品經理Michael Lyons評論道：“X2SON4可以實現更小的緩沖器和反相器，以前僅5引腳或6引腳無鉛封裝可實現這一點。我們所有的X2SON解決方案均可實現小型化，而無需使用昂貴且易碎的向下掩模。”

隨著封裝變小，焊盤間距也減小，標準裝配工具的使用也變得困難。如果間距減小到0.4mm以下，則須使用更薄更精細的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常須定期更換，并可能要求使用不同的、更昂貴的焊膏。而且，由于掩模無法在整個電路板上工作，器件的放置可能會受到限制。

Nexperia的X2SON封裝不需要向下掩模，從而節省了制造成本。此外，X2SON的更大的焊盤間距提供了更大的接觸面積，從而更容易放置器件，接頭強度和堅固性也得以提升。焊盤間距越大，規避器件未對準等代價高昂的裝配問題就越容易，短路風險也越低。

新的X2SON4邏輯封裝還具有0.32mm的低厚度外形和0.6mm的寬度和長度，適用于對空間要求非常嚴格的便攜式應用，如物聯網、可穿戴設備和消費電子產品。器件符合RoHS（深綠色標準）的要求，且NiPdAu引腳框架經過加工。目前，可從Nexperia的新X2SON4 (SOT1269-2)封裝中獲得十個AUP和LVC邏輯緩沖器/反相器。有關NexperiaX2SON封裝產品組合的更多信息，請點擊here or download the leaflet 此處。點擊此處，從“產品”選項卡下載數據手冊。

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