Nexperia推出行業(yè)領(lǐng)先的80 V汽車LFPAK56D雙功率MOSFET,能夠大幅節(jié)省空間
十月 10, 2017奈梅亨 -- Nexperia提供業(yè)界最全面的器件產(chǎn)品系列
Nexperia(前恩智浦標準產(chǎn)品事業(yè)部)今天宣布推出全新的采用流行LFPAK56D封裝的80 V雙通道Power-SO8封裝MOSFET。隨著這款全新的80 V MOSFET的推出,Nexperia現(xiàn)在可提供業(yè)界最全面的功率器件產(chǎn)品系列,電壓范圍30 V至100 V。LFPAK56D完全符合AEC-Q101汽車級標準,并具有良好的質(zhì)量和可靠性記錄。LFPAK56D銅夾片及鷗翼封裝技術(shù)可在發(fā)動機管理、變速器控制以及ABS系統(tǒng)等對熱設(shè)計有較高要求的應用中有比較出色的表現(xiàn)和良好的系統(tǒng)可靠性。
LFPAK56D系列產(chǎn)品在一個Power-SO8封裝中集成了兩個獨立的MOSFET。LFPAK56D所占PCB空間比兩個DPAK少77%,比單一Power-SO8器件少50%,有效的節(jié)省了空間、降低了重量和成本。80 V新技術(shù)的發(fā)布擴展了Nexperia銅夾片及歐翼引腳的LFPAK封裝系列, LFPAK56、LFPAK56D和 LFPAK33封裝器件,為客戶設(shè)計提供了極大的靈活性,以優(yōu)化設(shè)計,改善性能和靈活性,并減小空間尺寸。
Nexperia的汽車MOSFET產(chǎn)品營銷經(jīng)理Richard Ogden指出:“發(fā)動機管理是一個對熱設(shè)計要求很高的應用領(lǐng)域,因為PCB模塊常常在比較惡劣的溫度環(huán)境下工作。這些溫度循環(huán)引起PCB膨脹和收縮,從而導致PCB焊點承受巨大應力。得益于LFPAK56D的獨特設(shè)計,PCB焊點上的應力可以被吸收,從而大大增強系統(tǒng)可靠性。通過結(jié)合創(chuàng)新性的內(nèi)部和外部封裝性能,LFPAK56D現(xiàn)已成為發(fā)動機管理系統(tǒng)的理想MOSFET。
LFPAK56D通常應用于電磁閥控制、電機控制和DC/DC電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,其中80 V產(chǎn)品系列專門針對發(fā)動機管理和LED照明等應用。LFPAK56D封裝雙通道Power-SO8 MOSFET全系列產(chǎn)品現(xiàn)已發(fā)布。
關(guān)于Nexperia
Nexperia(原恩智浦標準產(chǎn)品事業(yè)部)是全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商,公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率,生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導體器件,年產(chǎn)量高達850億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,不僅具有較高的功率與熱效率,還提供同類最佳的品質(zhì)。
五十多年來,Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000名員工,公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合,并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認證。
Nexperia:效率致勝。
如需媒體信息,請聯(lián)系:
Nexperia | 機構(gòu):BWW通信 |
Petra Beekmans,宣傳與品牌部門主管 |
Nick Foot,總監(jiān) |
|