Nexperia推出尺寸為3x3 mm、適用于要求嚴格的動力系統應用的40 V低RDS(on)汽車級MOSFET器件
二月 12, 2019奈梅亨 -- RDS(on)降低了48%,功率最大增至300 W

Nexperia,分立器件、邏輯器件和MOSFET器件全球領導者,今日推出了低RDS(on) 40 V AEC-Q101 MOSFET產品系列,其目標應用為動力系統應用中空間受限且高功率的模塊。該器件采用微型LFPAK33封裝,占位面積僅為10.9 mm²,間距僅為0.65 mm,采用了Nexperia的Trench 9技術。這使得RDS(on)參數比之前的工藝降低了48%,涵蓋了從30 W到300 W的各種應用。BUK7M3R3-40H和BUK9M3R3-40H(標準型和邏輯型)器件的RDS(on)僅為3.3 m?。
RDS(on)和電流能力的改善,使LFPAK33能夠以更低的成本和相近的性能來替代更大型的電源模塊,而傳統的DPAK封裝器件要比現有的LFPAK33封裝大80%。強大的Trench 9超結技術還可提供更高的抗雪崩能力和更大的安全操作區域(SOA),從而改善在故障狀況下的性能表現。
Nexperia產品經理Richard Ogden表示:“汽車設計工程師需要不斷創新,特別是在水泵、燃料泵和油泵以及發動機濾清器等應用中,重點關注在增加功率的要求下減小模塊尺寸。由于獨特的LFPAK封裝技術可吸收熱應力,我們的Trench 9汽車級LFPAK33 MOSFET器件非常適合這些對熱要求非常嚴格的動力系統。其他汽車應用還包括停車制動、安全氣囊系統、LED照明、座椅控制和加熱、車窗升降和駕駛員信息娛樂系統。”
Nexperia的LFPAK33 40 V MOSFET系列代表了業界最齊全的3x3 mm封裝產品系列,包含16款標準型和邏輯型器件,這些器件均符合AEC-Q101標準,并超過其標準的要求兩倍以上。有關新型低RDS(on) 40 V MOSFET的更多信息,包括產品規格和數據手冊,請訪問:https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/lfpak33-drives-300-watt-powertrain-systems.htm
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Nexperia(原恩智浦標準產品事業部)是全球領先的分立器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業制造商。公司于2017年初開始獨立運營。Nexperia注重效率,生產穩定可靠的半導體器件,年產量高達900多億件。我們廣泛的產品系列符合汽車行業的嚴苛標準。Nexperia工廠生產的微型封裝業內領先,不僅具有較高的功率與熱效率,還提供同類最佳的品質。
五十多年來,Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優質產品,并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000多名員工,公司擁有龐大的知識產權組合,并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認證。
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