Nexperia今日宣布，公司正在持續擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產品組合，并推出了幾款采用行業標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低R_DS(on)和低Q_rr進行了優化，可在服務器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應用以及各種電信、電機控制和其他工業設備中提供高效率和低尖峰。設計人員可以從80 V和100 V器件中進行選擇，R_DS(on)選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

許多MOSFET制造商在將其器件的開關性能與其他產品進行對比時，特別看重是否能通過低Q_G(tot)和低Q_GD實現高效率。然而，通過廣泛的研究，Nexperia發現Q_rr同樣重要，因為它會影響尖峰表現，進而影響器件開關期間產生的電磁干擾(EMI)量。通過專注于研究該參數，Nexperia大大降低了其NextPower 系列80/100 V MOSFET產生的尖峰水平，同時也降低了它們產生的EMI量。如果最終用戶的應用在后期未通過電磁兼容性(EMC)測試，而需要重新設計時，這將降低添加額外外部組件所需的高昂成本，從而為最終用戶帶來顯著的益處。

與當前可用的器件相比，這些新MOSFET的導通電阻(R_DSon)降幅高達31%。Nexperia還計劃在今年晚些時候進一步加強其NextPower 80/100 V產品組合，再發布一款LFPAK88 MOSFET，在80 V下提供低至1.2 mΩ的R_DS(on)，同時在產品組合中引入功率密集型CCPAK1212。為了進一步支持這些器件的設計導入和驗證，Nexperia屢獲殊榮的交互式數據手冊，為工程師提供了全面且用戶友好的器件行為分析

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